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东莞市凯威尔环保材料有限公司
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产品信息
Sn10Pb90有铅系列锡膏焊接效果好厂家供应锡膏优惠价格可试样
宽松的回流工艺窗口 的润湿与吃锡能力
低气泡与空洞率 可保持长时间的粘着力 透明的残留物 杰出的点涂性能和超常印刷寿命
Recommended Profile/推荐曲线
加热阶段：0.8-1.2℃/秒的缓速升温至 1-2 分钟，可以有效地控制助焊剂中挥发物的挥发速度，并可防止由于热塌坍而导致的缺陷（比如锡珠、锡球、或连锡等）。同时采用在这样的回焊曲线来减少被焊焊点的空洞形成。
回焊阶段：
为了获得较好的润湿性能，形成高质量的焊点，推荐在回流阶段的峰值温度一般应高于合金熔点30-50℃，300℃以上的时间应当为 10-30 秒。峰值温度(330-360℃)与回流时间超出推荐值时，可能会导致过多的金属间化合物形成，从而降低焊接的可靠性。
冷却阶段：为了形成良好的晶粒结构，需要采用快速冷却（2-4℃/秒）。缓慢冷却将会影响晶粒结构的抗疲劳性能。
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